Der keramische Kühlkörper CeramCool wurde für thermische sensible Elektronikkomponenten und Schaltungen entwickelt - er zeichnet sich durch Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolation aus.

Die Einsatzbereiche des CeramCool sind in der Leistungselektronik und bei Hochleistungs-LEDs und finden eine Vielzahl an Applikationen.

Herkömmlich werden hitzeempfindliche Halbleiter-Komponenten häufig auf Substraten montiert, die elektrische Isolierung und gleichzeitig ausreichende Wärmeableitung bringen müssen. So entstehen Aufbauten aus unterschiedlichsten Materialien, wobei jede Schicht eine zusätzliche Hürde für ideale Wärmeableitung bedeutet. Jedes verarbeitete Material bedeutet einen zusätzlichen Fertigungsschritt und jedes eingesetzte Material hat unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten. Mit CeramCool wird das Substrat selbst zum Kühlkörper: Lötpunkte und Schaltkreise können direkt auf die Keramik aufgebracht werden. Ein Chip kann direkt auf dafür vorgesehene metallische Oberflächen des CeramCool® gebonded werden. Chip on Heatsink. Kompakt und einfach.

Fertigungsschritte entfallen, die keramischen Werkstoffe besitzen einen an Halbleitermaterialien angepassten thermischen Ausdehnungskoeffizienten, hervorragende elektrische Kenngrößen und sind gleichzeitig korrosionsbeständig. Das Ergebnis ist sehr gute Langzeitstabilität, sicheres thermisches Management und hohe Zuverlässigkeit. Die Lebensdauer steigt.
Für extreme Entwärmung wird CeramCool in der Flüssigkühlung eingesetzt.

CeramCool kann nach Kundenspezifikationen gefertigt werden, durch die vereinfachte Bauweise, die Möglichkeit den Kühlkörper als Schaltungsträger zu nutzen und das ausgezeichnete Thermomanagement wird eine starke Miniaturisierung erzielt.