Der INKAS® Produktkonfigurator ist eine CPQ-Plattform für Kunden, Vertrieb und Produktmanagement. Auf Knopfdruck werden alle angebots-, konstruktions- und fertigungsrelevanten Dokumente zu individueller Konfiguration erstellt. Um die Vorauswahl der passenden CPQ-Software zu vereinfachen, stellt die it-motive eine Checkliste zur Verfügung, die alle wichtigen Faktoren berücksichtigt.

Neben der SAP-Kopplung werden ebenfalls verschiedene Adapter zu Siemens Teamcenter und PTC Windchill, aber auch zu CRM-, PIM- und ERP-Systemen zur Verfügung gestellt. Das sichert einen einheitlichen Output von Angebotsbelegen- und Dokumenten.

Kundenindividuelle Produkte werden serieneffizient hergestellt und reduzieren durch die Vertriebsdigitaliserung über 50% der Lieferzeit.

Durch eine bedienungsfreundliche Oberfläche und das problemlose Anpassen der Merkmale und Regelwerkes wird Expertensupport unnötig.

Der INKAS Konfigurator ist zukunftssicher und 2022 mit dem Siegel „Software Made in Germany“ ausgezeichnet

Wir hatten die Nase voll von Spaghetti-Mails und vollem Speicher. Man kennt es: Postfächer sind Archiv für alles, überfüllt mit Kopien und Weiterleitungen und werden als Chatsystem oder für Dateiaustausch missbraucht - ein typisches Informationsgrab. Dabei will man doch nur wissen, ob ein Kollege bereits auf eine Mail geantwortet hat.

Der MAILMANAGER macht vieles anders: E-Mail Groupware, Collaboration und Archiv in einem!

- Browserbasierte Webanwendung
- Gliedert sich nahtlos an bestehende Mailszenarien an
- Detaillierte Aufbewahrung und Archivierung
- Speichereffiziente Anhangsverwaltung
- Benutzermatrix für Kontenzuweisung, ideal für Urlaubsvertretung
- Gleichzeitiger Postfach-Zugriff mehrerer Mitarbeiter (Teams oder Abteilung)
- Bearbeitungsstatus und Öffnungsprotokolle
- Mailtexte auf das Wesentliche kürzen: Kerninformationen sorgen für schnelleren Überblick
- Übersichtliche Gesprächsverläufe als Chat-Darstellung
- Kopplung mit Aufgaben, Kontakten, Wiedervorlage und Kalender

Die 3D-Druck-Plattform LithoProf3D gestattet die hochpräzise additive und subtraktive Herstellung von beliebigen 3D-Strukturen von der Nano- zu cm-Skala mit hoher Flexibilität im Design und im Prototyping. Unsere Technologie für On-Chip- oder Chip-zu-Chip- Kopplung verwendet in-situ hergestellte optische Wellenleiter zur photonischen Integration. Durch ihre intrinsische 3D-Fähigkeit können die optischen Komponenten direkt durch rein passives Alignment unter Einsparung von bis zu 80 % Prozessschritten miteinander verbunden werden.

Skalierbarkeit für große Produktionsvolumen ist durch die „Component-First“-Technologie möglich, d.h. die Koppelstrukturen werden nach der Platzierung der optischen Komponenten gefertigt. Auch Mikrooptiken, wie Linsen oder Arrays mit verschiedenen Größen und Formen, können flexibel und mit höchster optischer Qualität für unterschiedlichste Produkte hergestellt werden. Die Fertigung von Replikationsmastern wird ebenso durch unsere Technologie unterstützt.