Die 3D-Druck-Plattform LithoProf3D gestattet die hochpräzise additive und subtraktive Herstellung von beliebigen 3D-Strukturen von der Nano- zu cm-Skala mit hoher Flexibilität im Design und im Prototyping. Unsere Technologie für On-Chip- oder Chip-zu-Chip- Kopplung verwendet in-situ hergestellte optische Wellenleiter zur photonischen Integration. Durch ihre intrinsische 3D-Fähigkeit können die optischen Komponenten direkt durch rein passives Alignment unter Einsparung von bis zu 80 % Prozessschritten miteinander verbunden werden.

Skalierbarkeit für große Produktionsvolumen ist durch die „Component-First“-Technologie möglich, d.h. die Koppelstrukturen werden nach der Platzierung der optischen Komponenten gefertigt. Auch Mikrooptiken, wie Linsen oder Arrays mit verschiedenen Größen und Formen, können flexibel und mit höchster optischer Qualität für unterschiedlichste Produkte hergestellt werden. Die Fertigung von Replikationsmastern wird ebenso durch unsere Technologie unterstützt.

Boston TALYN Flash I/O ist ein komplett neuer Ansatz für Storage im Unternehmen und auch als KMU-Appliance verfügbar (Komplettlösung).
TALYN basiert auf neuem Chip-Design und innovativen Technologien (Flash, NVMe, Infiniband). TALYN ist effizienter als traditionelle All-Flash-Arrays (Benchmarks verfügbar) und senkt Kosten für Beschaffung und Unterhalt von Storage-Software-Lizenzen. Bestehende Hardware-Infrastruktur wird sinnvoll ergänzt (Investionsschutz). Mit Elastic Allocation verwalten Anwendungen ihre Ressourcen selbst, vermeiden unnötige CPU-Last und blockieren weniger Arbeitsspeicher. TALYN verwendet die patentierte NVMesh-Technologie. Storage-Anforderungen sinken bis auf 15% gegenüber herkömmlichen RZ (Studien verfügbar). Die Netzwerkinfrastruktur wird stark vereinfacht (weniger Switche, minimale Verkabelung). Das verbessert den RoI, mindert Komplexität und senkt die TCO drastisch. TALYN verarbeitet Daten in Echtzeit bei höchster Verfügbarkeit (Zero-Downtime).

Der keramische Kühlkörper CeramCool wurde für thermische sensible Elektronikkomponenten und Schaltungen entwickelt - er zeichnet sich durch Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolation aus.

Die Einsatzbereiche des CeramCool sind in der Leistungselektronik und bei Hochleistungs-LEDs und finden eine Vielzahl an Applikationen.

Herkömmlich werden hitzeempfindliche Halbleiter-Komponenten häufig auf Substraten montiert, die elektrische Isolierung und gleichzeitig ausreichende Wärmeableitung bringen müssen. So entstehen Aufbauten aus unterschiedlichsten Materialien, wobei jede Schicht eine zusätzliche Hürde für ideale Wärmeableitung bedeutet. Jedes verarbeitete Material bedeutet einen zusätzlichen Fertigungsschritt und jedes eingesetzte Material hat unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten. Mit CeramCool wird das Substrat selbst zum Kühlkörper: Lötpunkte und Schaltkreise können direkt auf die Keramik aufgebracht werden. Ein Chip kann direkt auf dafür vorgesehene metallische Oberflächen des CeramCool® gebonded werden. Chip on Heatsink. Kompakt und einfach.

Fertigungsschritte entfallen, die keramischen Werkstoffe besitzen einen an Halbleitermaterialien angepassten thermischen Ausdehnungskoeffizienten, hervorragende elektrische Kenngrößen und sind gleichzeitig korrosionsbeständig. Das Ergebnis ist sehr gute Langzeitstabilität, sicheres thermisches Management und hohe Zuverlässigkeit. Die Lebensdauer steigt.
Für extreme Entwärmung wird CeramCool in der Flüssigkühlung eingesetzt.

CeramCool kann nach Kundenspezifikationen gefertigt werden, durch die vereinfachte Bauweise, die Möglichkeit den Kühlkörper als Schaltungsträger zu nutzen und das ausgezeichnete Thermomanagement wird eine starke Miniaturisierung erzielt.