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pco.ultraviolet

Dieses hochwertige digitale CCD Kamerasystem mit 14 Bit Dynamik beinhaltet fortschrittlichste CCD und Elektronik Technologie. Die pco.ultraviolet hat einen hohen Quantenwirkungsgrad bis zu 21 % im ultravioletten Teil des Spektrums (193nm). Die Belichtungszeiten reichen (Software einstellbar) von 1 µs - 60 s. Eine digitale Temperaturkompensation ist anstelle einer platzverbrauchenden thermoelektrischen Kühleinheit integriert. Alle Kamera-Funktionen können über die digitale Schnittstelle auch aus Entfernung gesteuert und kontrolliert werden. Dieses kompakte digitale CCD Kamerasystemist bestens geeignet für viele wissenschaftliche und industrielle Anwendungen, wie UV Meßtechnik, Halbleiter Maskenkontrolle, Qualitätskontrolle und Verbrennungsmotorforschung. Zur Produktliste der Firma

IFS Applications für High Tech

IFS Applications für die High-Tech-Industrie ist eine Komplettlösung für Unternehmen, die elektronische Geräte, Bauteile und Halbleiter fertigen. Mit integrierter Unterstützung für Produkt-Lifecycle-Management, Supply-Chain-Management, Mischfertigung und Zusammenarbeit hilft IFS Ihnen, Ihr Geschäft zu steuern, an der Spitze des Wettbewerbs zu bleiben und neue Geschäftsfelder zu erschließen. IFS Applications für die High-Tech-Industrie ist dafür konzipiert, die speziellen Anforderungen im High-Tech-Sektor zu erfüllen. Indem IFS die speziellen Anforderungen eines Unternehmens der Kommunikationtechnologie oder eines Halbleiterherstellers ebenso unterstützt wie die Herausforderungen, welche die ganze High-Tech-Industrie betreffen, hilft Ihnen die Unternehmenslösung, die ständigen Veränderungen erfolgreich zu steuern. IFS-Kunden wie NEC, National Semiconductor, APW und SiRF Technology erreichen durch den Einsatz von IFS Applications Wettbewerbsvorteile in den Bereichen Produkt Lifecycle Management, Unternehmensübergreifende Zusammenarbeit, Mischfertigung, Supply-Chain-Management und Globale Geschäftstätigkeit. Produktorientierte Unternehmen konzentrieren sich auf die Produktstruktur und den Entwicklungprozess. IFS Applications für die High Tech Industrie unterstützt das Produkt über den gesamten Lebenszyklus - vom ursprünglichen Konzept über die Herstellung bis zum Kundenservice und stellt sicher, dass alle relevanten Produktinformationen stets für die richtigen Personen zur Verfügung stehen. Viele High Tech Unternehmen haben Ihre Produktionsstandorte in Entwicklungsländern um die Kosten zu senken und die Gewinne zu steigern. IFS Applications unterstützt globale Konzepte, bei denen Entwicklung, Konstruktion und Fertigung jeweils dort angesiedelt sind, wo es am kostengünstigsten möglich ist. IFS Applications bietet auch rollenbasierte Portale, die Sie gemeinsam mit Lieferanten, Partnern und Kunden nutzen können, um zusammemzuarbeiten und Informationen auszutauschen. Beispielsweise in der Produktentwicklung, dem Outsourcing oder bei der Lagerverwaltung. IFS Applications für die High Tech Industrie ermöglicht Ihnen den parallelen Einsatz unterschiedlicher Fertigungsstrategien - es ist einfach, von einer Strategie zur anderen zu wechseln. IFS unterstützt Auftragsfertigung, Projektorientierte Auftragsfertigung, Variantenfertigung, Lagerfertigung, Serienfertigung und virtuelle Fertigung. Bei verteilter Fertigung und der Nutzung der Portaltechnologie können Sie Lücken in Ihrer Lieferkette überbrücken und Ihre Prozesse rationalisieren. IFS Applications erleichtert die Planung, Durchführung und Kontrolle der Leistungsfähigkeit Ihrer Lieferkette und verhilft Ihnen zu einem schnelleren ROI. Zur Produktliste der Firma

CeramCool - der keramische Kühlkörper

Der keramische Kühlkörper CeramCool wurde für thermische sensible Elektronikkomponenten und Schaltungen entwickelt - er zeichnet sich durch Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolation aus.

Die Einsatzbereiche des CeramCool sind in der Leistungselektronik und bei Hochleistungs-LEDs und finden eine Vielzahl an Applikationen.

Herkömmlich werden hitzeempfindliche Halbleiter-Komponenten häufig auf Substraten montiert, die elektrische Isolierung und gleichzeitig ausreichende Wärmeableitung bringen müssen. So entstehen Aufbauten aus unterschiedlichsten Materialien, wobei jede Schicht eine zusätzliche Hürde für ideale Wärmeableitung bedeutet. Jedes verarbeitete Material bedeutet einen zusätzlichen Fertigungsschritt und jedes eingesetzte Material hat unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten. Mit CeramCool wird das Substrat selbst zum Kühlkörper: Lötpunkte und Schaltkreise können direkt auf die Keramik aufgebracht werden. Ein Chip kann direkt auf dafür vorgesehene metallische Oberflächen des CeramCool® gebonded werden. Chip on Heatsink. Kompakt und einfach.

Fertigungsschritte entfallen, die keramischen Werkstoffe besitzen einen an Halbleitermaterialien angepassten thermischen Ausdehnungskoeffizienten, hervorragende elektrische Kenngrößen und sind gleichzeitig korrosionsbeständig. Das Ergebnis ist sehr gute Langzeitstabilität, sicheres thermisches Management und hohe Zuverlässigkeit. Die Lebensdauer steigt.
Für extreme Entwärmung wird CeramCool in der Flüssigkühlung eingesetzt.

CeramCool kann nach Kundenspezifikationen gefertigt werden, durch die vereinfachte Bauweise, die Möglichkeit den Kühlkörper als Schaltungsträger zu nutzen und das ausgezeichnete Thermomanagement wird eine starke Miniaturisierung erzielt.

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