TEGEMA nutzt Ankoppeltechnologie von Physik Instrumente in Plattform zum Aufbau photonisch integrierter Komponenten

Der niederländische Systemintegrator TEGEMA und Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG haben eine Kooperation gestartet zur Entwicklung automatisierter Systeme für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Photonik Industrie.

Dick Moerman (Managing Director von PI BeNeLux, links) und Pierre van Lamsweerden (Managing Director TEGEMA, rechts) haben eine Kooperation zur Entwicklung automatisierter Systeme für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Photonik vereinbart

Dick Moerman (Managing Director von PI BeNeLux, links) und Pierre van Lamsweerden (Managing Director TEGEMA, rechts) haben eine Kooperation zur Entwicklung automatisierter Systeme für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Photonik vereinbart

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Im Vergleich zur Herstellung von Mikrochips, ist die Produktion integrierter photonischer Schaltkreise (PIC) um einen entscheidenden Prozessschritt komplexer: Die Ankoppeltechnologie zur Verbindung optischer Elemente miteinander. Beispielsweise einzelne Glasfasern oder Faserarrays, VCELs, Fotodioden, diffraktive Elemente oder Linsen. Für diesen Herstellschritt bietet PI schnelle und hochpräzise Positioniersysteme mit speziellen Firmwareroutinen, die direkt in den Controllern der Mechaniken integriert sind. Diese Positioniersysteme werden bereits weltweit eingesetzt in der Entwicklung und in Pilotfertigungen von photonischen Komponenten sowie in deren Qualitätskontrolle auf Waferebene.

„Viele Kunden fragen nach einem höheren Automatisierungsgrad, insbesondere beim Handling von photonischen Chips oder wenn Kleber aufgebracht und ausgehärtet werden müssen“, erläutert Scott Jordan, Leiter Segmentmarketing Photonik bei PI. Er ergänzt: „TEGEMA ist ein erfahrener Systemintegrator mit jahrelanger Erfahrung in genau diesen Aufgabenstellungen“.
Arno Thoer, Director Project Solutions bei TEGEMA, ist sehr erfreut über die Kooperation mit PI: „Die Aufbau- und Verbindungstechnologie trägt zu einem großen Teil zu den Gesamtkosten photonischer Komponenten bei. Die bereits bewährten Systeme von PI bilden das Herzstück unseres Plattform-Konzepts für die weitere Automatisierung dieses Detailprozesses. Wir wollen dazu beitragen, diesen Herstellschritt erheblich zu beschleunigen, die damit verbundenen Kosten zu minimieren und der Photonikindustrie einen weiteren Durchbruch zu ermöglichen.“
TEGEMA hat eine modulare Plattform für die Aufbau- und Verbindungstechnologie von Photonikkomponenten entwickelt, die einen etwa zehnmal höheren Durchsatz ermöglichen soll, als derzeit verfügbare Lösungen. Als Proof of Concept wurde ein erstes Demosystem aufgebaut. Die Markteinführung ist für Ende April 2020 geplant.

Veröffentlicht am: 15. April 2020
Kategorie: Produktionstechnik